MoneyDJ新聞 2026-06-29 09:21:12 王怡茹 發佈
濺鍍/蝕刻設備廠友威科(3580) 今(29)日進行除息交易，每股配發現金股利1.2元，首日參考價為90.6元，今以90.7元開出，盤中最高觸及91.4元，填息率約67%，隨後震盪下跌，截至9點20分止，暫報90.2元。
友威科近年積極衝刺半導體先進封裝領域，並取得出貨實績，包括CoWoS、FOPLP、CoWoP都有更多新斬獲。今年以來公司已見新單持續湧入，且應用別除了半導體接單動能強勁之外，另汽車、被動元件...等客戶需求也都有好轉，使公司訂單能見度直達2027年初。
除台灣市場外，友威科業務範圍擴大至日、韓、東南亞等海外地區，其中日本新客戶預計在年底交機。法人表示，去年半導體占公司營收比重約65%，預期2026年將往7成靠攏，有利進一步優化產品組合，預期公司第二、三季營收有望逐季向上，全年營收、獲利表現有望優於去(2025)年。
