精實新聞 2012-10-31 07:42:09 記者 羅毓嘉 報導
晶圓測試廠欣銓(3264)副董事長秦曉隆指出，雖則Q4到明年Q1景氣相對保守，不過欣銓在產品應用與製程研發上，持續耕耘包括中國智慧型手機、工業電子、車用電子等領域的晶片測試業務，力求在半導體產業景氣循環中鞏固營運根基，預期未來工業與車用電子晶片測試量，佔欣銓的營運比重會越來越高，推升未來的營運利基。
欣銓副董事長秦曉隆表示，就近期營運展望來看，今年Q4、乃至明年Q1的景氣看法相對保守，不過欣銓期待明年下半年半導體景氣就可回溫，欣銓除固守既有客戶與產品線之外，更持續耕耘中國智慧型手機晶片、工業用和車用電子晶片測試，持續拓展營運觸角。
事實上，通訊應用晶片的測試已是欣銓重要的業務來源，同時隨著中國智慧型手機市場的成長，欣銓也已開始接入部分來自中國中低階智慧型手機晶片的測試訂單。秦曉隆指出，中國手機市場廣大，潛力與競爭力「不可低估」，欣銓不會忽視這塊市場，將持續與中國智慧手機晶片供應商接觸，尋求可能的合作機會。
另一方面，工業電子與車用電子也是欣銓長期耕耘的應用領域，秦曉隆指出，欣銓既有的混合訊號晶片、內嵌式晶片測試業務，都可以與工業、車電應用結合，尤其內嵌式晶片越來越強調安全、功能整合、運算能力的強化，只要欣銓持續提昇測試應用的廣度，車用與工業電子對欣銓業績的貢獻也會越來越重要。
欣銓的晶圓測試產品線主要應用於通訊領域，大客戶包括德儀(Texas Instruments, TI)、SanDisk、旺宏(2337)，以及晶圓代工廠聯電(2303)、台積電(2330)等，前5大客戶當中，就有4家是IDM大廠。由於IDM廠的產品應用範圍廣、品項多，秦曉隆也強調，欣銓長期以來就與IDM客戶有長期配合，往車用電子、工業應用領域延伸的策略，亦符合欣銓的長期發展方向。
今年Q3，欣銓合併營收為13.82億元，季增4.4%，稅後盈餘2.45億元，季增10.7%，並創近7個季度以來的新高，單季EPS為0.55元；累計今年前3季，欣銓合併營收為39.36億元，年增9.7%，稅後盈餘6.21億元，年增1.75%，累計EPS為1.4元。
