MoneyDJ新聞 2024-08-14 13:27:09 記者 萬惠雯 報導
DIGITIMES研究中心於今(14)日發表AI晶片特別報告，分析師翁書婷(見圖)表示，今年雲端高階GPU出貨量年增率高達217%，主要因為CSP業者佈局投資、LLM模型發展等，也伴隨著在供給面包括2.5D封裝產能成長，尤其是台積電(2330)CoWos產能擴充跟上，以及類CoWoS產能也快速開出補上缺口，再加上三大HBM記憶體產能開出，推出GPU出貨量增。
翁書婷表示，今年GPU市場仍由NVIDIA獨霸，今年市占率仍可向上到93.2%，AMD則約6.8%，NVIDIA的市占率仍可向上主因台積電CoWoS快速拉升產能的幫助。
而在HBM的部分，今年是8層的HBM3E，明年HBM3E會推動到12層，2026年開始會過度到HBM4，再往上加到16層，加速拉大HBM記憶體容量。
DIGITIMES研究中心表示，生成式AI發生由雲端AI主導，晶圓代工先進製程、先進封裝、HBM產能擴張以及雲端資料中心AI伺服器需求持續強勁，DIGITIMES研究中心預估，2023-2028年雲端高階GPU出貨CAGR將達44%，雲端ASIC加速器CAGR則為52%。
翁書婷表示，2022年至2024年為雲端AI加速器需求高速成長期，年增幅會逾3位數，自明年開始，GPU年增幅會開始收斂到2位數的表現，預計2025-2026年GPU會達到平穩成長期，再加上AI需要的大量能源以及雲端廠商資本支出在快速拉高後休息，自2027年後，隨著雲端服務業者的AI應用基礎設施完善，AI伺服器需求將放緩，逐漸以汰換需求為主。
