MoneyDJ新聞 2026-09-07 15:46:52 數位內容中心 發佈
Micron Technology（MU.US）
9月，美光明確加速HBM4商轉，2026會計年度Q3已開始對首要客戶平台量產出貨，並向其他客戶送樣驗證。公司並計畫在今年底前把HBM產能較去年翻倍，月產出目標提升至約100,000片晶圓。
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Samsung Electronics
截至2031年，Samsung Electronics約70%記憶體產能已保留給長期合約客戶，顯示HBM供應正加速長約化。同期36GB HBM3E現貨價達2,100美元，16層堆疊HBM4現貨價達3,500美元，現貨與長約價差已拉大。
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SK Hynix（SKHY.US）
9月4日資料顯示，SK Hynix董事會已核准至2031年投資54.3兆韓元，並在美國印第安納州動工40億美元HBM封裝廠，目標2029年投產。這次擴張把HBM投資從記憶體本體延伸到封裝供應鏈。
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CXMT
2026年第2季，CXMT全球DRAM營收市占率首度升至10%，排名升至第4。同期市場消息指出，公司已啟動HBM小批量生產，並計劃於今年稍晚量產LPDDR6，顯示產品推進已延伸至高階記憶體。
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Kioxia
9月3日，Kioxia在技術說明會揭露用於AI運算的CXL記憶體互連（CXL）模組即將接受客戶效能評估。公司表示，該方案可把資料讀取時間縮短至傳統產品的1/10以下，並在部分取代DRAM時提升容量與效能。
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SanDisk（SNDK.US）
本週，SanDisk揭露已與8家客戶簽署新商業模式長約，平均合約期約4年，涵蓋2027財年約一半位元出貨量。公司同時完成首款HBF晶片流片，預計明年向AI推論設備客戶提供初始樣品。
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NVIDIA（NVDA.US）
NVIDIA已把記憶體供應列為AI伺服器出貨的核心約束，並鎖定至FY2032合計2,790億美元的供應與產能承諾。公司同時指出，記憶體成本占AI機櫃比重已由過去5%至10%升至25%至30%。
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