MoneyDJ新聞 2026-06-26 15:29:55 數位內容中心 發佈
Amkor Technology（AMKR.US）
6月16日，Amkor Technology與台積電簽署10年合作協議，將在亞利桑那州擴大先進半導體封裝產能。美國商務部並提供4.07億美元《晶片法案》直接補助，若加計稅收抵免，合計資金支持預計達28億美元，顯示美國正以長約結合補貼推進封裝在地化。
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GlobalFoundries（GFS.US）
6月23日，GlobalFoundries更新SLATE先進封裝技術，並指出平台已達量產就緒水準，預計2027年下半年進入大規模量產。該平台以9SW RF平台為基礎，訊號是美國成熟與特殊製程代工正把能力延伸至封裝整合，補強本土射頻供應鏈。
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Qualcomm（QCOM.US）
Qualcomm本週宣布以Dragonfly資料中心產品組合進軍AI基礎設施，將資料中心營收目標上調至超過150億美元，並預計Dragonfly C1000於2028年量產。公司同時表示Meta將全面採用，微軟也將在部分Azure資料中心部署其HBC解決方案。
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Infleqtion（INFQ.US）
6月22日至23日，Infleqtion先後支持美國量子行政命令，並啟動America’s Quantum Space Initiative，將量子感測、精密計時與通訊導入太空基礎設施。公司並連結其先前已獲提出的1億美元擬議資助，顯示量子部署已直接對接美國國安與太空政策。
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KLA Corporation（KLAC.US）
KLA本週對外呈現先進封裝檢測需求快速上升，2025年先進封裝業務營收達9.5億美元，年增超過70%。原始資料並指出，先進封裝檢測正由抽檢轉向100%全檢，顯示良率控制設備已成AI晶片量產速度的關鍵環節。
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Micron Technology（MU.US）
Micron已將FY2026資本支出計畫由180億美元提高至約200億美元，主要用於支援HBM供應能力與1-gamma DRAM供應。公司並表示正提前下單設備及加快安裝，反映美系記憶體廠正直接搶占先進記憶體設備與產能窗口。
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