MoneyDJ新聞 2026-10-15 09:57:47 萬惠雯 發佈
台郡(6269)持續布局AI伺服器及高速運算應用，旗下MetaLink高頻高速多層傳輸架構，結合PTFE等低介電材料與高階導電技術，搶攻次世代機櫃內部高速傳輸商機。近期輝達（NVIDIA）展示的「NVLink PTFE Board」應用中，台郡亦名列相關展示廠商，顯示PTFE材料在高速傳輸領域的應用受到關注。
隨AI伺服器傳輸速率持續提升，機櫃內部布線面臨空間限制、訊號衰減及散熱等挑戰。台郡開發的MetaLink傳輸架構，鎖定高頻高速、多層化及高密度互連需求，透過結合PTFE、LCP等低損耗材料，提供AI伺服器與高速運算設備的傳輸解決方案。
在材料技術方面，台郡MetaLink平台導入合金膏技術，應用於多層板盲孔及微導孔填充、層間導通等製程，以因應高密度線路及高頻訊號傳輸需求。其中，導電漿廠勤凱(4760)開發的高階合金膏，已通過相關認證並獲MetaLink平台採用，搭配PTFE等低介電材料，推進高頻高速多層板製程。
展望後市，隨AI伺服器朝更高傳輸頻寬及更高密度架構發展，PTFE等低損耗材料與高階互連技術的重要性提升。台郡持續透過MetaLink平台布局相關應用，後續產品驗證進度及客戶導入情況，將是高階傳輸業務發展的觀察重點。
