MoneyDJ新聞 2026-08-24 10:07:45 蕭燕翔 發佈
超級雲端業者與新GPU平台挹注,法人估計,貿聯-KY(3665)今(2026)年下半年營收季增動能轉強,第三季季增將達17-20%,第四季續增高個位數至雙位數,後續HPC應用的Power增長會高於data,成為主要動能。經營團隊也重申定調,在AI領域會是多層次的系統整合布局,並提早參與下世代的新品開發,以維持市佔,而產能也將採紀律與符合投報率的模式擴張,確保股東權益最大化。
貿聯第三季起營收動能續創高且轉強,法人點名的動能除AEC(主動電纜)訂單恢復外,還包括美系大型CSP新一代ASIC平台需求升溫、Nvidia新一代Vera Rubin平台預計第四季量產,另AI機櫃功耗持續提升,帶動電源規格升級,市場預期HPC中Power成長速度將超越Data,HVDC產品也可望自下半年開始出貨。
而貿聯第二季毛利率30.7%,符合預期,也較首季28.8%明顯回升,法人預估,第三季、第四季毛利率會在三成以上的基礎上,穩定改善,未來將搭配營收規模擴大,追求整體毛利額絕對值持續成長。
策略面上,貿聯持續由零組件供應商朝高階組裝與系統整合發展,AI布局也從單一線材擴大至Copper、Power及Optical多產品線,藉由提早參與客戶次世代平台開發,增加單一平台供應內容並維持市占;產能投資則維持紀律,以客戶需求支持及合理投資報酬率為主要擴產原則。
外部成長方面,貿聯收購Interplex Datacom案預計下半年完成,將補強精密金屬加工、機構結構件及電氣連接能力,進一步強化系統整合能力。外資法人估計,該併購完成將替貿聯挹注8-13%的獲利上修空間。
光通訊部分,隨資料傳輸規格由400G/800G朝800G/1.6T升級,AEC需求回溫,貿聯同步擴充光纖組裝產能。法人預估,光纖產品2027年營收占比可達約5%,搭配銅線、電源與光纖產品線,持續擴大AI資料中心的供應內容。