MoneyDJ新聞 2026-08-19 13:12:30 鄭盈芷 發佈
佳世達集團旗下羅昇(8374)聚焦人形機器人、半導體設備、智慧物流、AI視覺與邊緣運算及能源管理等應用，提供可快速導入、彈性整合的智慧製造方案，協助產業提升生產效率、製程穩定性與能源效益。羅昇總經理李長堅(附圖)表示，半導體、能源、機器人為上半年成長主要動能，並以機器人成長最為顯著，主要來自機器人運算模組，希望下半年營收可維持上半年成長步調。
李長堅表示，面對缺工、成本與交期壓力，製造業更需要能快速落地、穩定運行的自動化方案。本次展示自主研發的機器人關節模組，提供完整控制核心。同時進一步拓展AI、機器人、半導體設備、智慧物流與能源管理等多元應用場域，從關鍵技術到多場域應用，協助客戶縮短設備開發與導入時間，提升生產效率與營運效能。
羅昇本次攜手利茗機械展示人形機器人方案，包含AI邊緣運算平台、伺服驅動、機器視覺、皮膚壓力感測與關節模組等，而回應客戶需求，期望羅昇能拓展機器人價值鏈，亦首度展出自主研發的ACTDG45-O機器人關節模組，完整涵蓋運算、感知與動作控制核心。同時工業級AI邊緣運算平台支援多感測器整合、AI視覺與多軸控制，並已通過海外客戶驗證，導入國際人形機器人供應鏈。
在半導體設備應用方面，羅昇整合運動控制、精密驅動、感測、供電與流體技術，提供半導體設備從定位、檢測、清洗到流體控制的客製化方案。透過1微米(μm)精度AOI檢測平台、支援線上作業的乾冰清洗模組，以及自主研發關節模組搭配晶圓牙叉移載的動態應用，實現多軸同步、即時回饋與穩定製程，協助縮短設備開發時程並提升精度、效率與良率。
在半導體精密包裝應用，羅昇展示IC Tray盤自動捆包與靜電消除兩項應用，前者以低震動、高效率捆包提升包裝穩定性，並支援自動化整合；後者降低材料表面靜電與粉塵吸附，減少靜電對產品及製程的影響，兼顧包裝效率、潔淨度與製程穩定性。
在智慧物流，少量多樣與快速交付已成為製造趨勢，傳統人工揀料與固定式自動化已難以因應高變動需求。羅昇現場展示AI視覺智慧倉儲協作整合系統，整合Mech-Mind 3D視覺、達明AI Cobot、微型智慧倉儲、AGV與IPC控制平台，串聯料件辨識、亂序取放、搬運及入庫流程。
該系統可即時辨識料件位置、姿態與堆疊狀態，自動規劃取放路徑，適用於混料、緊密貼合及非結構化料件等複雜場景，即時回饋感測、辨識與搬運資訊，降低人工介入與重複搬運。
現場同步展示由怡進工業（TRANSPAK）推出的PackSync雙機整合包裝系統（TP-733VLM）棧板捆包機與WST-02棧板裹膜機，順暢串聯棧板捆包、轉向與裹膜作業。透過設備連線與流程整合，不僅能提供雙重包裝防護，更大幅提升產線效率，降低人工作業負擔，完美滿足智慧物流與製造端的大量出貨需求。
(圖片來源:記者攝)
