MoneyDJ新聞 2023-11-23 12:42:27 記者 王怡茹 報導
受到手機、PC等消費性電子庫存劇烈調整影響，半導體測試介面廠精測(6510)今(2023)年營運遭受不小挑戰，累計前10月營收較去(2022)年同期下滑逾3成。法人預期，第四季營收有望較前季回升，明(2024)年首季將進入傳統淡季，惟隨著各項新品驗證陸續開花結果，明年第二季後有機會重迎成長契機。
著眼於長期成長機會，精測近年持續擴大研發力道，致力於完備全方位的測試介面解決方案。目前包括AI、HPC、車用、驅動IC均已完成驗證，而記憶體與CMOS影像感測器則是已確定架構，目標明(2024)年通過驗證。
對精測而言，AI、HPC更是重中之重，目前公司對應在CoWoS測試方案已經「Ready」，據業界消息，公司應用於AI GPU的測試介面產品近期通過客戶電性測試，若未來進一步放量，有機會成為帶動營運成長的重要動能。據悉，CoWoS測試介面部分由晶圓廠主導，精測的機會在測試板，而封測廠則會採取整組探針卡方案。
精測總經理黃水可先前指出，隨著晶片設計越來越複雜，國際IDM、晶圓代工、封測廠(OSAT)也積極推行各種先進封裝解決方案，將不同封裝技術跟小晶片結合，小晶片測試將是公司未來另一個成長動力。因量能會更大、 間距（pitch）更密，探針卡技術層次也會提升到更高等級，預期未來AI、HPC佔營收比重將不小於AP。
