MoneyDJ新聞 2026-09-21 17:28:53 新聞中心 發佈
貿聯-KY(3665)今(21)日宣布，與創新光學與感測器解決方案領導廠商ams OSRAM建立生態系策略合作夥伴關係，共同開發適用於AI縱向擴展(scale-up)運算架構的次世代光學互連解決方案。貿聯-KY表示，公司將發揮其在光纖陣列組裝、光學封裝、光學測試及大規模量產的核心優勢，與ams OSRAM攜手於即將登場的歐洲光通訊展(ECOC 2026)，展示採用「寬而慢」(wide-and-slow，多通道並行、低速率傳輸)架構的光學互連技術，實現低功耗與低延遲(low-power, low-latency)。
貿聯-KY指出，隨著AI快速崛起，龐大的AI訓練基礎設施正重新定義資料中心內部的連接需求。AI縱向擴展運算規模持續擴大，迫切需要能同時兼顧功耗、延遲、高密度與高可靠度的互連解決方案。為了突破此技術瓶頸，雙方推出的創新光學架構直接瞄準這些關鍵痛點。不同於傳統硬將龐大資料擠進少數複雜且耗電的高速通道，新架構將資料分散至大量平並行、中低速的通道傳輸，不僅大幅延長傳輸距離、實現超低延遲，更能兼顧成本與效能。
貿聯-KY亦指出，在西班牙舉辦的ECOC 2026展覽期間(2026年9月21日至23日)，雙方將於VIP專屬展間內，公開發表連接器化多芯光纖解決方案(connectorized multi-core fiber solution)。本次展示的實機系統採用波長850奈米的二維可定址微型垂直共振腔面射型雷射(microVCSEL)陣列，並搭配公司專用的光纖對光纖(fiber-to-fiber)連接器與高精密光學封裝。
貿聯集團運算及運輸事業群技術長Hendrik Coldenstrodt表示，本次展示的解決方案驗證了一套全新的光學互連思維，能真正實現低功耗、低延遲的並行傳輸，結合ams OSRAM的可定址microVCSEL技術與公司在光纖陣列整合、光學封裝及量產的專業實力，成功跨越了光互連技術的新門檻。
ams OSRAM光學互連事業線副總裁暨總經理Ashkan Seyedi表示，非常開心能與貿聯-KY合作，以「寬而慢」架構與光子引擎為基礎，共同研發並展示這款高效能光學資料傳輸鏈路；雙方正攜手建構一個強大的產業生態系，目標是推動這項新架構實現規模化量產。
貿聯-KY進一步指出，公司長期深耕高效能運算(HPC)與資料中心領域，持續鞏固在高速與光學互連領域的領先地位，本次與ams OSRAM的合作，展現公司在AI光學封裝與光電整合製造上的深厚技術底蘊。展望未來，公司將持續致力於與全球夥伴合作，推動共同封裝光學(CPO)產業發展，支援新一代AI的運算需求。
