NAND flash需求熱、美日韓瘋增產,國際大戰將開打

2016/01/15 16:19

MoneyDJ新聞 2016-01-15 16:19:25 記者 陳苓 報導

3D NAND flash漸成業界主流,需求飆升有望,各大廠商爭相增產,據傳東芝(Toshiba)、三星電子、英特爾等都計畫擴產,一場3D NAND flash大戰即將開打。

BusinessKorea 15日報導,東芝聯合SanDisk抗韓,大手筆增產。去年第三季,東芝和SanDisk為全球NAND flash的二哥和三哥,市佔各為20.5%、15.4%,合併市佔比三星多出4.4%。強敵來勢洶洶,3D NAND鼻祖三星不敢小覷,外傳中國西安廠將裝設更多3D NAND生產設備。目前三星西安廠的3D NAND產量為每月10萬片晶圓。

半導體龍頭英特爾(Intel)也沒閒著,中國大連廠將在今年下半生產3D NAND。大連廠設備老舊,英特爾將砸55億美元升級產能,盼量產3D NAND和Xpoint。

3D NAND用途廣泛,可用於伺服器、SSD、SD卡、智慧機、平板、筆電等,業者看好商機砸下重金,明年東芝和英特爾的3D NAND產能可能是三星西安廠的2~3倍,將威脅三星的霸者地位。

日本媒體日刊工業新聞8日報導,東芝計畫攜手SanDisk在日本三重縣四日市市興建NAND Flash新工廠,最快2017年量產,目標把3D NAND Flash產能提高至現行2倍。據報導,上述NAND Flash新廠將坐落在現行四日市工廠附近,預計於2016年度動工,投資額超過4,000億日圓,設備投資費用由東芝和SanDisk均攤。

韓聯社、BusinessKorea報導,SK海力士14日宣布,今年資本開支為6兆韓圜(49億美元),與去年相近,要藉此擊退對手,並回應政府對企業擴大投資的呼聲。預料可能會計畫生產更多高階的NAND flash商品,如三階儲存單元(Triple-Level Cell,簡稱TLC)的NAND flash。當前SK海力士每季產量約為1億組,遠不如三星電子的4.5億組。

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