MoneyDJ新聞 2026-02-06 15:05:10 萬惠雯 發佈
聯發科(2454)總經理陳冠州(圖右)表示，AI浪潮正快速推動全球供應鏈的技術升級與產業結構變化，在算力需求持續拉升下，半導體產業產值可望於2030年邁向1兆美元規模。面對這波趨勢，聯發科已啟動內部資源的重新分配與調整，並同步擴大投資力道，今年在資料中心（Data Center；DC）相關的投資規模將呈現倍數成長，不論在技術、人力或產能規畫上，布局明顯加快。
陳冠州指出，聯發科在雲端領域的投資，聚焦於下世代關鍵技術，主要涵蓋四大方向：
首先是在先進製程方面，透過更先進的製程節點，以支撐AI與高效能運算需求。聯發科將是台積電(2330)2奈米至A14世代製程的首波採用名單之一，確保在先進製程競賽中維持技術節點優勢。
其次是先進封裝技術的深化，陳冠州指出，隨著晶片複雜度與算力需求提升，2.5D、3.5D等先進封裝將成為雲端與AI應用的關鍵技術之一，有助於提升效能、頻寬與能效表現。
第三則是高速傳輸架構的演進，聯發科正從既有的銅線傳輸逐步邁向光通訊應用，目前在400G等級仍以CPC銅線傳輸為主，但在未來2至3年內，資料中心將逐步導入光通訊技術。聯發科已與台積電合作，推進至3.2T等級的矽光子引擎（Silicon Photonics Engine），並看好光通訊在伺服器應用中，將成為不可或缺的核心技術。
第四，聯發科也積極突破記憶體相關技術限制，包括客製化HBM與新一代LPDDR6。陳冠州表示，聯發科在記憶體控制與低功耗設計上具備深厚基礎，相關技術不僅應用於手機領域，也將延伸至資料中心；客製化HBM技術方面，今年已完成關鍵技術開發，後續將依不同應用場景，與HBM供應商或雲端客戶討論合適的商業合作模式，在LPDDR的部分，陳冠州表示，聯發科其實在記憶體這塊做的很好，在LPDDR5的階段，聯發科是可以做到手機的頻率跑到最快，這些技術不只是手機，在Data Center也做的到。
陳冠州強調，1兆美元規模的半導體產業時代正快速到來，聯發科憑藉長期累積的技術實力、在產業鏈中的特殊定位，以及與關鍵夥伴的緊密合作，將持續在雲端與AI領域推出具競爭力的產品，為終端應用與消費者創造更高價值。
(圖片來源 記者拍攝)
