MoneyDJ新聞 2026-05-19 12:41:37 周佩宇 發佈
散熱風扇建準(2421)如期推進水冷產品規劃，首批水冷板已於第一季如期完成出貨，第三季預計完成整合並開始小批量出貨，若後續驗證與導入順利，第四季將逐步放量。隨AI伺服器散熱需求快速升溫，公司也同步加大擴產與設備投資力道，2026年資本支出預估將超過15億元，較去年的9億元明顯增加，主要用於菲律賓新廠建設與惠州水冷設備擴充。
建準指出，目前水冷相關產品仍處於初期量產階段，其中五股廠區主要作為實驗室與試產基地，產能規模有限。CDU日產能約6至8台，最高可達10台左右；水冷板則仍以單條產線生產為主，尚未進入大規模量產階段。不過隨惠州廠後續建置完成，未來模組產能將由原先廣興廠逐步轉移承接，產能供應無虞。
公司表示，目前水冷板第一批產品已開始出貨，新一批打樣與送樣工作也同步展開。第三季若完成客戶整合與認證後，將開始小量出貨，第四季有望逐步進入放量階段。由於AI伺服器散熱產品涉及海外工廠組裝、驗證與客戶結帳流程，從模組出貨到實際認列營收通常需約三個月時間，因此即便5月開始放量，相關營收貢獻預估也將遞延至8至9月後逐步顯現。
除水冷產品外，建準看好今年通用型伺服器需求有優於預期的成長，隨新一代CPU平台持續升級，散熱規格與轉速要求也同步提升，帶動高階風扇與模組需求增加。公司認為，未來即便部分AI伺服器導入液冷架構，CPU Server短期內仍將以氣冷為主，並持續為建準的重要成長動能。
(圖/資料庫)
