MoneyDJ新聞 2026-10-27 09:25:35 王怡茹 發佈
AI及高效能運算(HPC)需求強勁，台積電(2330)持續加快先進封裝擴產腳步。供應鏈傳出，台積電今(2026)年SoIC月產能約1萬片，明(2027)年將進一步突破3萬片，新增產能將以嘉義先進封裝廠AP7 P2為主力；此外，台積電也積極推進美國先進封裝布局，據了解，當地首座先進封裝廠將優先建置SoIC產能，顯示SoIC已成為台積電全球先進封裝擴產的重要項目之一。
SoIC為台積電3D IC先進封裝重要技術，透過混合鍵合(Hybrid Bonding)將不同晶片進行垂直堆疊，有助提升晶片間互連密度及運算效能，並降低功耗。隨AI及HPC晶片朝更高運算效能、更大記憶體容量發展，晶片整合複雜度持續提高，帶動SoIC需求同步升溫，成為台積電繼CoWoS之後積極擴充的先進封裝技術之一。
台積電目前SoIC產能主要布局竹南AP6，後續擴產重心則將逐步轉向嘉義AP7。據了解，嘉義廠將承接未來SoIC新增產能，配合客戶新一代AI及HPC產品量產時程，相關設備將持續進駐。供應鏈指出，台積電今年SoIC月產能約1萬多片，明年隨嘉義新產能陸續開出，月產能可望突破3萬片，呈現倍數成長。
值得注意的是，台積電除持續擴充台灣先進封裝產能外，也加快美國布局。據了解，台積電規劃於美國建置先進封裝生產據點，其中首座先進封裝廠將優先導入SoIC，以因應美系AI及HPC客戶對先進封裝及在地供應鏈的需求。法人認為，隨台積電持續擴大美國晶圓製造布局，後段先進封裝產能同步在地化，將有助完善當地半導體供應鏈。
展望後市，隨AI及HPC客戶持續推進新一代晶片架構，SoIC在3D晶片整合的重要性可望進一步提升。法人表示，台積電以嘉義AP7作為下一階段SoIC擴產主力，加上美國先進封裝廠規劃逐步推進，將為未來數年SoIC產能成長奠定基礎。
