MoneyDJ新聞 2021-04-16 11:34:19 記者 王怡茹 報導
半導體產能供需高度緊繃，台積電(2330)昨(15)日罕見宣布將擴充成熟製程產能，市場看好隨晶圓代工廠持續擴產，可望挹注後段封測廠接單動能，其中，日月光(3711)將大幅受惠。法人表示，目前公司訂單能見度已達年底，在連續漲價效益下，今年業績有機會逐季走高；未來隨前段晶圓廠新產能陸續開出，有望爭取到更多訂單機會，支撐長期營運表現。
為回應市場強勁需求，晶圓代工雙雄擴產腳步不停歇，專注在先進製程的台積電也決定擴充成熟製程，新產能預計2023年開出，公司更認為產能嚴重短缺的情形將延續到2022年，要到2023年才會稍有舒緩。
而聯電(2303)今(2021)年持續添購新設備擴產，供應鏈消息顯示，28奈米/22奈米月產能在今年就可達到5萬片以上規模，並預計未來兩年也會擴產。至於力積電(6770)銅鑼12吋新廠則預計2023年量產，初期月產能約2.5萬片。
事實上，在遠距商機驅使下，包括筆電及平板、WiFi裝置、伺服器等需求迎來爆發性成長，加上手機新機上市、車用需求強勢回歸，帶動封測需求自去年下半年開始急遽增溫，目前尚未看到歇止跡象。據了解，目前封測廠普遍訂單能見度已達年底，客戶為搶產能更是不惜成本，並醞釀逐季漲價趨勢。
其中，擁有龐大封測產能的日月光去年就率先針對新單與急單調漲價格，今年首季再調高5-10%，在漲價效益下，帶動公司第一季營收來到1194.7億元，年增22.7%，創同期新高，符合市場預期。業界則預估，第二、三季仍有價格調漲空間。
法人認為，日月光第二季營收有機會改寫新高，搭配新產能陸續開出，下半年也將逐季走高；未來隨晶圓廠新產能開出，將釋出更多封測訂單，公司明、後年表現亦值得期待。
