MoneyDJ新聞 2017-03-22 10:22:14 記者 蔡承啟 報導
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)21日公佈初步統計指出，2017年2月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB值)較前月下滑0.03點至1.36，雖為5個月來首度呈現下滑、不過已連續第5個月突破1；BB值高於1顯示晶片設備需求高於供給。
1.36意味著當月每銷售100日圓的產品、就接獲價值136日圓的新訂單。晶片製造設備的交期需3-6個月，故該BB值被視為是電機產業的景氣先行指標。
統計數據顯示，2月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)較去年同月飆增47.3%至1,859.71億日圓，連續第9個月呈現增長，且月訂單額連續第15個月突破千億日圓大關、創10年來(2007年2月以來、1,955.75億日圓)新高紀錄。
當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月成長53.8%至1,372.40億日圓，連續第6個月呈現增長，月銷售額連續第8個月突破千億日圓、創1年9個月來(2015年5月以來、1,398.09億日圓)新高水準。
日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立國際電氣(Hitachi Kokusai Electric, Inc.；HiKE)、Nikon Corp.與Canon Inc.等。
SEAJ並同步於21日公布統計資料指出，2017年2月份日本FPD(平面顯示器)製造設備BB值較前月下滑0.21點至1.05，連續第2個月呈現下滑，不過已連續第4個月突破1。
