精實新聞 2012-04-12 16:03:27 記者 羅毓嘉 報導
高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈，為了提昇Rambus在3D IC封裝的技術能量，進而提供製造商客戶更優越的封裝技術，Rambus已與工業技術研究院(ITRI)攜手展開互連與3D封裝技術的合作開發。
Rambus技術開發副總裁John Kent表示，工研院是具全球性領導地位的研究機構，Rambus與工研院合作，將可使 Rambus 為更廣泛的製造商客戶有效提升3D封裝技術，同時John Kent也預期，結合Rambus 的高效能系統設計經驗、以及工研院的封裝研究經驗，可望實現3D IC系統整合及設計的新突破。
工研院電子與光電研究所所長詹益仁指出，Rambus和工研院的合作案，是聚焦於Rambus在高階高頻寬、低功耗IC設計領域的經驗，並借重Rambus的系統、封裝和訊號處理能力，結合工研院的12吋晶圓製程設備，雙方估可相輔相成，帶動3D IC封裝技術的演進。
除在技術上與工研院締結合作關係，Rambus也同時宣佈加入由工研院領導的跨國研究協會「先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)」，Rambus 將與工研院一齊以Ad-STAC 成員身分，合作投入矽中介層 (silicon interposer)應用技術的系統整合與開發工作。
