MoneyDJ新聞 2026-04-23 15:33:20 黃立安 發佈
矽智財(IP)業者M31(6643)今(23)日於2026年台積電(2330)北美技術研討會宣布，其eUSB2V2介面IP已於台積公司N2P製程完成投片。M31總經理張原熏(附圖左)表示，2奈米介面IP需貼合製程平台，方能提升設計效率並加速上市時程，M31此次完成eUSB2V2 IP於TSMC N2P製程的投片，正是以平台導向為核心，協助客戶更有效率地導入關鍵介面、縮短從設計推進到量產準備的時間，並強化2奈米節點的整體競爭力。
隨著先進節點演進，SoC朝更高運算密度與更嚴苛能效目標邁進，I/O介面除了需滿足高速傳輸與相容性，必須在更低工作電壓與更緊縮的功耗預算下，維持穩健的訊號品質與可製造性。M31本次完成投片的eUSB2V2，係針對TSMC N2P平台特性進行設計、電路與佈局層級的協同最佳化，以提升整體效能與功耗效率，並兼顧面積使用效率與系統整合彈性。
技術重點方面， 在與既有USB 2.0生態系相容的前提下，支援1.2V/0.9V低電壓操作，透過強化類比前端設計，包含導入可編程傳輸去加重（De-emphasis）與接收端CTLE/VGA等化技術，顯著提升在先進節點下傳輸通道的穩健性與設計彈性。
性能表現上，eUSB2V2最高可支援4.8 Gbps(HS10)傳輸速率，並透過全新的等時傳輸突發機制 (Isochronous Burst) 提高同時傳輸的效率。eUSB2V2支援非對稱頻寬的HSUx/HSDx模式，預期在標準操作模式下達成50mW的極佳功耗表現。搭配N2P製程，尤其適合AI、HPC與行動裝置等追求高效能與低功耗平衡的應用。
M31強調，本次能達成投片的里程碑來自與台積公司在先進製程IP開發的密切合作，包括依循平台設計方法學、針對製程與I/O條件進行電路與佈局層級的調校，並配合平台設計參考流程。在台積公司先進節點上驗證的 IP，有助於提高M31與台積之共同客戶提升介面整合、系統驗證和產品進度計劃的效率。
展望未來，M31規劃將本次2奈米eUSB2V2 IP的開發經驗延伸更多台積公司的先進製程，並持續支援AI、邊緣運算與智慧終端等成長動能，同時提升IP平台長期價值。
