MoneyDJ新聞 2026-06-10 10:20:36 數位內容中心 發佈
勤誠（8210）2026年5月單月合併營收重返高檔水準並創同期新高；4月因新舊專案交接造成出貨波動，5月新專案已順利銜接，經營團隊透過精準備料與產能調配，使營運動能回升。
勤誠已由傳統伺服器機殼延伸至整機櫃（Rack）級整合方案，包含標準IT機櫃、Switch機櫃及CDU水冷機櫃等產品，並在COMPUTEX展示整機櫃實體與多款1U至6U AI機殼，顯示產品組合朝系統級整合拓展。
公司已切入多家大型CSP機櫃專案，且與多家晶片及系統廠進行聯合開發，AMD機櫃預計自第四季開始出貨。法人關注機櫃營收佔比是否能如公司預期提升至雙位數。
為支援機櫃與機殼兩大動能，公司持續布局全球產能。中國新增機櫃產線預計於六月完成，馬來西亞量產廠預計第三季啟用，美國達拉斯量產廠已動工，兩地未來規劃約七成產能支援機櫃生產；公司也規劃在台中打造全自動化機櫃工廠並設立先進焊接技術實驗室。
在製造端，勤誠正導入自動化設備與生產數據分析系統，以提升跨國生產的品質穩定度與交貨效率。同時，公司在研發階段即與客戶協同開發，透過DFX與DFM等流程縮短開發時間，提高導入效率。
