MoneyDJ新聞 2026-05-26 12:34:06 王怡茹 發佈
半導體測試介面解決方案領導廠穎崴科技(6515)董事長王嘉煌(圖中)今(26)日表示，受惠AI帶動半導體產業進入新一波高速成長循環，公司於高階測試介面策略布局效益持續顯現，全球AI相關客戶需求維持強勁，相對對下半年營運展望樂觀，預期今年營收將再創新高。
穎崴第一季營收達29.8億元，季增33%、年增30%；毛利率43%，季增1.3個百分點、年減5.8個百分點，稅後淨利為6.99億元，季增45%、年增14%；EPS為19.54元，單季營收、獲利皆創新高。公司累計前4月合併營收為39.7億元、年增34%，創歷年同期新高。
隨AI推動高階半導體測試需求，使半導體測試介面往高頻高速、大功耗、超大封裝(Ultra Large Package)、高針數(High Pin Counts)趨勢位移，將更難以避免高熱密度(High Heat Density)，而穎崴針對上述趨勢持續投入前沿開發，提供全方位半導體測試介面的解決方案，且透過自主研發與技術創新，提升全球市場競爭力。
其中，穎崴超導體測試座家族HyperSocket Family是市場唯一專為超大封裝(Ultra-Large Package)設計、並有效解決大封裝翹曲（Warpage）瓶頸的高階測試座架構；針對不同應用場景，穎崴推出高階測試座革新半導體測試方案—雙層超導HyperSocket-DH，獲全球大型AI客戶青睞。
此外，穎崴自研高電流液冷方案（Liquid Cooling Socket）甫取得美國專利，為全球首度推出的半導體液冷測試方案，充分展現研發自主實力，擴大全球國際商機。在晶圓測試部分，穎崴垂直探針卡今年以來出貨量穩定維持在雙位數占比，其中MEMS探針卡出貨量逐季增長、並持續挑戰新高，為公司今年的重要成長動能。
穎崴同步發表「穎崴次世代先進測試介面平台（WinWay Next-Gen AI Test Interface Platform） 」，從晶圓測試（Wafer Sort）、最終測試（Final Test）、高頻高速系統測試（System Level Test）、溫控設備（Thermal System）、CPO測試解決方案等全面部署、並持續升級。王嘉煌認為，隨著AI、HPC及ASIC等應用需求持續提升，公司預期高階測試需求將同步成長，並進一步挹注中長期營運動能。
