MoneyDJ新聞 2026-10-28 09:47:57 數位內容中心 發佈
力成（6239）加快先進封裝產線量產準備，竹科P11與L3C廠區同步建置FOPLP與矽光子CPO產線，AMD專案設備已完成進機安裝，規劃2027年上半年小量試產、2027年中前銜接量產。L3C廠區採兩層Fab配置，一樓布局晶圓端Mid-end製程，二樓建置On Substrate製程，完成Chip on Wafer或Chip on Panel後，再組裝至ABF載板。
力成自2014年至2015年投入面板級封裝研發，經過不同晶片尺寸模擬與製程驗證後，定案採用510×515mm面板尺寸，兼顧面積利用率與製程難度。目前已開發超過5倍Reticle Size產品，年底設備可生產9倍Reticle Size，後續朝14倍Reticle Size配置。若採Panel製程，大型AI晶片單次產出可達45顆，高於晶圓製程約8至9顆，FOPLP良率已達90%以上。
高階封裝也朝大尺寸與高整合模組發展。力成已具備FC BGA MCM量產能力，尺寸最高達78×75，第3季導入1×Reticle Size大晶片封裝並量產，第4季跨入更大尺寸封裝，整合SoC與DRAM晶片。
矽光子封裝排程也已排定，採μ-bump技術的Optical Engine將於2026年底小量生產供客戶驗證，2027年下半年整合至CPO Switch應用，2028年目標轉入矽光子CPO交換器生產。記憶體封裝方面，TSV Interconnection開發完成，DDR5試產告一段落，2026年第4季導入採TSV連結技術的DRAM產品出貨。
先進封裝相關業務若納入Flip-Chip BGA、Bumping、Fan-Out PLP與2.5D/3D，營收占集團比重已超過30%。力成2026年第3季營收253.34億元，季增9.6%、年增26.9%，毛利率24%，營益率17.7%，稅後淨利26.12億元，EPS為3.55元。前3季稅後淨利66.75億元，年增81.7%，EPS為9.05元；前9月營收697.64億元，年增30.35%，第4季營收規劃高於第3季。
