MoneyDJ新聞 2024-06-07 11:04:55 記者 王怡茹 報導
晶圓傳載解決方案廠家登精密(3680)今(2024)年5月營收達5.62億元、年增62%、月增6%,寫去年來新高;前5月營收25.1億元、年增20%,寫同期高。展望後市,法人表示,隨傳統備貨旺季即將來臨,其第二季營運動能有望向上,並逐季走揚至年底,全年挑戰雙位數成長、戰新高。
家登表示,持續擴廠提升產能是今年家登營運發展重點,預期全系列載具的市佔擴充潛力可觀。旗下昆山廠及重慶協力廠在地服務客戶,加速開出FOUP、FOSB等晶圓載具產能,挑戰大中華市場自給自足供應鏈韌性;目前大中華訂單能見度已到明年,產能與良率是家登首要提升目標。
此外,家登美國子公司重點服務半導體大廠,建立完整客服團隊與倉儲系統,強調零時差的交貨速度與服務效率,同時帶領半導體供應鏈聯盟其他廠商共同擴大美國市場,打造一站式解決方案。而日本政府鼓勵半導體廠商投資,家登亦跟隨大客戶前往,預計後年日本廠將成為家登重要的海外備援生產基地。
法人表示,目前家登在光罩、晶圓、先進封裝等領域相關載具均有著墨,前兩者市占率高。隨半導體產業走向復甦;在先進製程及兩岸、美系大客戶需求帶動下,家登第二季起營收有望逐季向上,全年營收可挑戰雙位數成長,力拼連續三年賺進逾1個股本。