台灣IC產業今年產值估減5.6%,IC設計減幅最大

2023/02/16 09:38

MoneyDJ新聞 2023-02-16 09:38:05 記者 新聞中心 報導

根據工研院產科國際所統計,去(2022)年台灣IC產業產值達4兆8370億元,年增18.5%,表現優於全球半導體產業的年成長3.2%;而2023年受到半導體產業景氣不佳影響,預估產值可能衰退5.6%至4兆5643億元,其中,又以IC設計業產值年減幅度最大、達12.3%。

產科國際所統計,2022年第四季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達1兆1971億元,季減3.7%、年增8.2%。其中,IC設計業產值2600億元,季減12.5%、年減18.1%;IC製造業產值7,699億元,季增0.8%、年增25.5%,其中晶圓代工產值7,234億元,季增1.5%、年增33.9%;記憶體與其他製造為465億元,季減8.8%、年減36.6%。IC封裝業產值為1,140億元,季減10.2%、年減5%;IC測試業為532億元,季減4.1%、年減3.3%。

產科國際所統計,2022年台灣IC產業產值達4兆8370億元,年增18.5%。其中,IC設計業產值為1兆2320億元,年增1.4%;IC製造業為2兆9203億元,年增31%,其中晶圓代工產值為2兆6847億元,年增38.3%,記憶體與其他製造為2356億元,年減18.2%;IC封裝業為4660億元,年增7%;IC測試業為2,187億元,年減2.3%。

展望2023年,產科國際所預估,2023年台灣IC產業產值可能年減5.6%至4兆5643億元,其中又以IC設計業表現最差,產值年減12.3%、至1兆800億元;另外,IC製造業2023年產值預估為2兆8213億元,年減3.4%,當中記憶體與其他製造產值年減幅度達26.7%,晶圓代工則小幅衰退1.3%;而IC封裝業產值預估年減3.4%,IC測試業年減2.6%。

另外,根據世界半導體貿易統計組織WSTS統計,2022年全球半導體市場全年總銷售值達5,735億美元,年增3.2%。其中,美國半導體市場總銷售值達1,409億美元,年增16%;日本半導體市場銷售值達480億美元,年增10%;歐洲半導體市場銷售值達538億美元,年增12.7%;中國市場銷售值達1,803億美元,年減6.3%;亞太地區半導體市場銷售值達1,504億美元,年減0.1%。

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