精實新聞 2013-11-14 16:57:11 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠日月光(2311)看準物聯網(Internet of Things, IoT)應用趨勢箭在弦上，對於更小體積的晶片系統需求看增，已啟動整合材料、表面貼裝(SMT)、IC封裝與測試的跨領域整合工作，揮軍系統級封裝(System in Package, SiP)技術；未來日月光還將進一步卡位嵌入式載板材料領域，迎向未來10年物聯網裝置出貨量爆發的龐大商機，預期在2014-15年間就可展現初步成果。
觀察電子產業50年來發展軌跡，每過10年電子裝置出貨量就會出現10倍成長，從1970年代的航太應用、80年代的基礎建設，乃至90年代與21世紀初期的PC與行動電話需求，均不脫此一成長模式。而2010年以降，智慧網路的興起，更使得串連使用者、裝置與「雲」(伺服器)的物聯網發展藍圖，顯得越來越清晰。
然而，隨著電子裝置體積縮減，提昇穿戴式與行動裝置的電池續航力(Battery Life)，已成催化聯網物件(Thing on Internet)銷售動能的關鍵議題。為了在更趨輕薄的裝置上取得更多電池空間，如何縮微晶片體積，正是系統級封裝化身當代顯學的最大推手。
根據定義，SiP(系統級封裝)是構成次系統(sub system)的基礎單位，只要在單一封裝體內涵蓋主動元件與被動元件，並提供系統性的運算功能，包括MCM、WLP、晶粒堆疊、乃至WLP和PoP等封裝形式，都可稱為SiP。相較於系統單晶片(SoC)高昂的設計成本，SiP提供了系統功能整合的更低成本解決方案，不僅在設計上更具彈性、同時還可省下每顆晶片均需另開光罩的昂貴生產成本，藉此縮短產品上市時間。
當下，隨著應用處理器(AP)、光學元件、無線模組、MEMS(微機電元件)、電源管理IC、ASIC(特殊應用晶片)整合度提昇，物聯網商機可謂箭在弦上，而就生產端而言，新一代的晶片系統封裝技術更已開始演進。
日月光營運長吳田玉就指出，雖然目前非3C物聯網產品佔電子裝置比重約僅1%，不過長期來看只要系統元件成本壓低，連網裝置成長性十分看好，只要進入長尾(Long Tail)時期，龐大的基礎需求將是推動下一個世代電子產品出貨能量的關鍵動能，也因此日月光的SiP技術必須協同Apple、三星等系統巨擘一齊拓展，藉著更完整的系統層級SiP知識，提供晶片與系統商更佳的生產解決方案。
吳田玉說明，SiP的技術層級落在系統單晶片與電路板系統中間，其門檻在於必須整合材料、表面貼合、IC封裝與測試，乃至物流管理知識，牽涉層面十分龐雜，因此跨領域的整合工作最好由一個「甚麼都懂」的人來做；以日月光角度而言，就因同時具備載板、EMS(電路板系統)和系統設計知識(system design know-how)，而更具發展SiP的優勢。
事實上，日月光近期就因供應Apple iPhone 5s的指紋辨識晶片組，其SiP營運實績已頗獲市場關注。短期而言，吳田玉看好日月光SiP出貨將成為2014-15年間的重要動能，長遠來看SiP晶片更在包括家電、穿戴式裝置、乃至搭載感測器與聯網功能衣物、汽車、房屋的環境控制系統等應用百花齊放，預期未來10年都將是日月光SiP佈局的豐收期。
吳田玉也透露，明年起日月光在法說會上提具的報告，就會將SiP業務獨立為單一的類目，未來各界對於日月光SiP的推展進度就可有進一步的檢視與掌握。
