聯電近期募資頻頻，瞄準矽光子與特殊製程產能擴充因應市場需求
2026/08/27 08:10
聯電近期募資頻頻，瞄準矽光子與特殊製程產能擴充因應市場需求晶圓代工大廠聯電近期在資本市場展開積極的籌資行動。繼國內發行面額新台幣40億元的第二次無擔保轉換公司債（CB）於8月中旬展開競標後，聯電董事會於26日決議，將發行上限達美金18億元的第七次海外無擔保轉換公司債（ECB）。此波積極的籌資計畫旨在因應機器設備購置與廠務工程需求，為其在矽光子與特殊製程的領先優勢及全球產能佈局注入強勁的資金活水。
個股K線圖-
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