MoneyDJ新聞 2026-07-13 10:38:14 周佩宇 發佈
凌陽創新(5236)預計7月中由上櫃轉上市。公司表示，近年持續朝高附加價值產品布局，除AI PC相關影像晶片規格升級外，也積極投入eUSB2新介面及熱成像等新產品，現階段新品售價約為成本的3至4倍，可望支撐整體產品組合持續優化，有助後續毛利率穩定維持在60%以上。
凌陽創新的eUSB2已率先取得Intel Nova Lake及AMD Medusa雙平台認證，預計今年下半年隨平台上市開始貢獻營收，2027年迎來完整貢獻；熱成像產品則聚焦工業、救難及車用市場，規劃2028年切入非車用量產、2030年前進車用前裝市場，冀能在未來五年營收翻倍成長。
凌陽創新表示，eUSB2是因應CPU朝5奈米以下先進製程演進所發展的新一代USB2介面，可解決傳統USB2.0採用3.3V IO與先進製程不相容的問題，新產品IO電壓降至1V/1.2V，不僅大幅降低功耗，傳輸速度也由傳統24MB/sec提升至48MB/sec。
另，熱成像影像訊號處理（ISP）技術部分，該產品可偵測最小達0.05℃，透過非接觸式測溫，可應用於工業設備異常監測、消防救難、無人機、機器人避障及醫療等領域。公司目前與合作夥伴天淵實業開發，由對方負責Sensor，凌陽創新負責ISP演算法及影像處理，同時結合On-device AI，在Edge端先完成感知與辨識，再將必要資訊傳送至雲端，以降低資料傳輸量並提升即時反應能力。公司終極目標是朝車用前裝市場推進，由於須通過AEC-Q100車規認證，預計2030年後才會逐步發酵。
此外，針對近期半導體供應鏈成本變化，凌陽創新表示，年初封測價格確有調漲，但晶圓代工價格尚未出現明顯變化，初估晶圓成本約占產品成本5%至6%，即使後續代工價格調升，估計對整體成本影響約2%至3%，仍屬可控範圍；若成本持續增加，會再與客戶協商採取必要的價格調整措施。
