MoneyDJ新聞 2024-09-25 09:00:01 記者 王怡茹 報導
AI趨勢帶旺先進封裝、測試需求急遽增溫，台積電(2330)為此積極擴充CoWoS產能，而封測廠也紛紛邁大步追趕，掀起一波資本支出上修潮。目前國內包括日月光投控(3711)、力成(6239)、京元電子(2449)、矽格(6257)、台星科(3265)…等廠商今(2024)年資本支出都將較2023年顯著增加，最高達倍增，有望為中長期營運成長奠定基礎。
矽格本周一(9/23)董事會通過提高2024年度資本支出，從12.09億元提升至38.09億元，激增2.15倍，主要用於投入中興三廠，該廠目前正申請土建與機電執照，預計最快第四季開始動工。公司旗下台星科2024年資本支出預算13.3億元，與2023年預估的5.1億元相比亦呈現逾倍數增長。
事實上，2024年來，許多封測大廠接連上修資本支出規劃。像是京元電2023年原規劃2024年資本支出為53.14億元，然2024年4月底提高至87.79億元，8月初更進一步調高到至138.28億元，創下台灣廠區歷年資本支出最高金額。而擴產主要投入高階測試業務，以因應AI、HPC 的強勁需求。
至於封測龍頭日月光投控，2023年資本支出約15億美元，原規劃2024年約為21億美元，年增四至五成，4月時則上調至年增逾五成，7月底更二度上調，法人初估其全年資本支出將達30億美元，同時其2024年先進封裝占整體封測營收比重有機會超過5%，2025年持續拉高。
