MoneyDJ新聞 2026-02-25 13:36:27 林綺薇 發佈
根據LightCounting與 Dell’Oro Group 等研究機構資料顯示，全球光收發模組市場迎來高速成長期，預計以年均複合成長率15%～19%的速度成長。若聚焦AI驅動的高階算力模組領域，受惠於800G需求倍增及1.6T規格的提前放量，年成長率更預計突破4成，帶動整體光通訊產值躍升。
1.6T光通訊商機
單一機櫃的算力密度推升至歷史新高，也帶來訊號衰減問題。傳統高速銅線在1.6T極高傳輸速率下，有效傳輸距離剩下不到1公尺，甚至無法跨越相鄰的兩個機櫃。因此，市場開始關注光纖傳輸的應用。
首先是提供雷射晶片的光源供應商，Coherent（COHR.US）自有磷化銦（InP）晶圓廠，能用低成本做出更高良率的雷射晶片，每年投入1.6億研發費用，確保技術領先。受到投資人關注，Coherent股價近5年成長51%，來到254美元歷史新高。台廠聯亞（3081）也因高階EML與CW雷射磊晶片市場滲透率攀升，去年第四季毛利率從谷底回升至48.6%，營收年增率突破8成。
有了光源，還需要強大的DSP訊號處理晶片，把光訊號轉換成電子訊號。Marvell（MRVL.US）的3奈米Ara平台支援1.6T模組速率，整合雷射驅動器，精準轉譯訊號。2026財年第三季資料中心業務營收年增率38%，達15億美元。而Broadcom（AVGO.US）整體毛利率來到77%，近期推出Sian系列數位訊號處理器，成功降低光電轉換功耗，持續鞏固Broadcom在高速光通訊市場的龍頭地位。
最後，要把所有的零件組裝成光收發模組。全球龍頭中際旭創（300308.SZ）是NVIDIA（NVDA.US）等大廠的首選，年營收有望挑戰450億人民幣。台廠聯鈞（3450）也以高階光電測試與雷射封裝經驗，跨入1.6T封裝領域，去年營收達85.8億新台幣，年增率13.4%。光纖連接器大廠波若威（3163）則負責串聯各個收發模組，受惠於模組連接點倍增的紅利，2025全年營收22.2億新台幣、年增率14.6%，股價也突破700元新台幣。
未來的賽道：CPO與OCS的新技術革命
隨著算力密度逼近物理極限，傳統外插式模組即便換成光纖，仍面臨兩大挑戰：熱能與延遲。CPO（共同封裝光學）與OCS（全光交換系統）成為接下來的發展重點。
不同於傳統拔插式模組，CPO將DSP等光學零件與晶片一起封裝，數據產生的瞬間化為光束、縮短傳輸路徑，降低30%～50%功耗，台積電（2330）、上詮（3363）等大廠陸續布局；OCS用於調整網路拓撲的傳輸方向切換，利用MEMS微型反射鏡陣列，讓數據在機櫃間維持光型態傳輸，節省DSP用量。Google（GOOG.US）已在全球資料中心大規模部署OCS，利用OCS壓低建置成本並消除訊號轉換的延遲。
即使CPO與OCS試圖精簡傳輸層級，但1.6T的訊號速度極快，容易在傳遞過程衰減，仍須依賴DSP進行精準的高速訊號調整與還原。因此，靈活結合多種傳輸方式，才能撐起龐大的AI算力集群。多邊押寶的企業，最能彈性應對光通訊的劇烈轉型，並維持穩定的獲利成長。像是Broadcom與Marvell，都採取一邊鞏固DSP市場，一邊積極推動CPO整合的策略；Lumentum不僅以超高功率連續波雷射技術，解決CPO的散熱難題，同時也是Google發展OCS的關鍵夥伴。
當1.6T成為標配、CPO與OCS勾勒出對傳輸的未來想像，光通訊已成為決定全球算力能否持續擴張的最強驅動力。
