MoneyDJ新聞 2024-01-30 16:46:07 記者 王怡茹 報導
半導體封測大廠力成(6239)今(30)日舉行法說會，執行長謝永達(圖左)表示，記憶體是一門很好生意，公司具備領先地位，同時也在高階封裝、邏輯IC展開更多布局，預期隨著新專案陸續展開，伴隨景氣及需求回升，今(2024)年上半年營運將較2023年同期成長，並期盼全年一季比一季好。
展望2024年，謝永達表示，以DRAM業務來看，PC、手機、消費性產品需求，在首季為傳統淡季，但仍可期待急單效應，支撐業績較2023年同期為佳。而資料中心、高效能運算應用，預期第二季後企業將有較積極的支出成長，因此AI 相關應用將在下半年帶動記憶體需求。同時，公司也正進行HBM專案，有機會在2024年第四季至2025年上半年陸續量產。
NAND & SSD 部分，謝永達指出，手機換機潮與AI帶動的相關應用，預期將推升 NAND 業務於第二季後逐步回升，SSD需求則估將於2024年看到回升；邏輯IC部分，預期第二季將出現成長契機，主要需求動能來自智慧手機、 AI、HPC及與電動車等應用，並將逐步提升力成邏輯產品的營收比重。
轉投資方面，Tera Probe/ TeraPower第一季業績將是全年低點，預期全年業績可望逐季成長。以各應用別來看，消費性應用晶片將由底部緩步回升、汽車晶片初估第一季持平，預第二季將恢復成長動能，至於伺服器晶片則預期第二季起至下半年見到成長。
資本支出方面，過去力成年度資本支出約落在150~170億元之間；2023年約70多億元，2024年預計回升到100億元水準，主要用於bumping、HBM等先進封裝相關投資。董事長蔡篤恭(圖右)表示，看好先進封裝新技術未來的發展，2024年下半年將恢復大的資本支出，2025年有機會達到150億元，以迎接未來成長。
