MoneyDJ新聞 2026-07-30 10:00:11 萬惠雯 發佈
AI伺服器、高效能運算（HPC）需求持續強勁，載板及PCB大廠欣興（3037）持續加快擴產腳步，董事會已通過追加2026年資本支出197億元，全年資本支出由原先340億元提高至537億元，並同步增加長交期設備採購，主要用於光復二廠及楊梅新廠等AI相關產能建置，以因應未來數年的高階載板需求。
欣興表示，本次同步將長交期設備預算由141億元提高至316億元，增加175億元，主要考量部分關鍵設備交期較長，因此提前下單，以避免未來產能建置受到設備交期影響。
公司指出，今年第三季光復二廠第三期產能將正式開出，配合AI客戶需求投入量產；明年第二季，光復二廠後續產能也將陸續加入，持續擴充高階載板供應能力。
除了既有擴產計畫之外，欣興也透露，楊梅第三座工廠預計將於今年底至明年初動工興建，投產時程則落在2029年至2030年間，將成為下一波AI載板及先進封裝需求的重要生產基地。
針對市場關注，在距離投產仍有數年的情況下即啟動新廠建設，是否代表公司已掌握長期訂單，公司表示，楊梅三廠並非提前押注市場，而是已與策略客戶針對產品平台、技術節點及導入時程進行長期規劃，相關產能布局皆配合客戶產品Roadmap推進。
