MoneyDJ新聞 2023-09-07 09:03:27 記者 趙慶翔 報導
聯發科(2454)首款採用台積電(2330)3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out），該款晶片將於明年下半年上市。
台積公司3奈米製程技術不僅為高效能運算及行動應用提供完整平台支持，擁有更強化的效能、功耗及良率。相較於5奈米製程技術，台積公司3奈米製程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。
聯發科表示，與台積公司長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片，賦能全球終端裝置與設備。
聯發科總經理陳冠州說明，聯發科技在拓展全球旗艦市場的策略上，致力用全球最先進的技術為使用者打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科技在旗艦晶片的優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案，並持續提升旗艦市場的使用者體驗。
台積公司歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示，多年來，台積公司與聯發科技緊密合作，為市場帶來了許多重大的創新，我們也很榮幸能繼續在3奈米及更先進的技術上攜手合作。台積公司與聯發科在天璣旗艦晶片上的合作，將半導體產業最頂尖的製程科技帶入智慧手機等行動裝置。
(圖片來源:資料庫)
