面板雙虎拚轉型，齊亮相SEMICOM，友達攜手集團公司打造系統級Micro LED CPO光學模組，並與康寧合作，展出玻璃核心基板相關半導體先進封裝技術。群創繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，透過高密度異質整合（HIPoS）平台，與一站式面板級測試解方，實現快速量產。
