MoneyDJ新聞 2026-10-08 08:37:30 數位內容中心 發佈
- Marvell將2028會計年度客製化晶片營收目標由100億美元上修至120億美元，並指出，來自大型雲端客戶的合作與里程碑條款，可能帶來額外營收[1]。
- 主要瓶頸仍在記憶體與先進封裝。HBM供應吃緊，ASP恐在明年大幅攀升；台積電CoWoS及載板產能也持續緊繃，矽晶圓與中間材料同樣面臨漲價壓力[2][3][4]。
- 接下來需留意雲端客戶採購節奏、廠商採用降規或替代封裝方案（如8hi、EMIB-T）的比重，以及各家記憶體與封裝廠的實際擴產進度（如SK海力士規劃於2029年量產）[5][6][7]。
10月7日，專注於資料中心定製矽的Marvell宣布，上修2028會計年度客製化晶片營收目標，從原先的100億美元提高至120億美元，理由是AI基礎建設需求強勁，且與大型雲端客戶的合作與里程碑條款可能帶來額外營收。市場因此視為雲端與AI伺服器需求仍在快速擴張的訊號[1]。超大型雲端業者今年以來持續拉高AI資本支出，也讓伺服器代工與ODM訂單能見度延長至2028年，進一步推升Marvell這類客製晶片業者的接單量[8][9]。
不過，訂單能否順利轉為出貨與營收，關鍵仍在供應端。首先是HBM記憶體供應短缺，新世代產品良率拉升也需要時間。市場研究指出，HBM產品組合平均售價明年可能年增逾121%，迫使GPU與ASIC廠商評估以8hi取代12hi，或改採片上記憶體等降規方案，以換取較可預期的交期與良率空間[2][5]。其次是先進封裝產能有限。台積電CoWoS仍被視為主流且良率較佳的方案，但產能吃緊，部分訂單已外溢至聯電、Amkor等廠商；只是全面分流仍需時間，而英特爾EMIB-T等替代技術在頻寬與延遲上仍有取捨，未必適用所有高階AI晶片[3][10][6]。
上游矽晶圓與載板材料也同步承壓。研究機構警告，矽晶圓價格與關鍵材料未來幾年可能走高；晶圓廠在經歷前一波循環後，擴產態度仍偏保守。若終端客戶不願接受更高報價，新增產能就難以及時到位，需求也難以立刻轉為出貨[4]。部分廠商已開始在設計上做取捨，調整記憶體配置，並與供應商協商價格與交期優先順序，盡量穩住短期出貨節奏與毛利率[1][2]。
為了縮短良率爬升與驗證時間，產業也開始導入更多技術工具與合作。部分晶圓與封測廠已採用AI輔助的製程參數優化與虛擬模擬工具，以縮短試錯週期、找出關鍵缺陷並加快驗證；但這類工具並不能直接增加實體產能，也無法解決材料短缺[11]。同時，設備與材料供應商也正與半導體大廠加強合作。以今日宣布的Applied Materials與英特爾深化先進製程與3D封裝合作為例，目標是提升互連密度與散熱效能，支援高功耗AI負載，但從技術推進到量產良率，仍需數季甚至數年時間[12]。
中長期來看，供應改善已有一些承諾。例如SK海力士已在美國投入HBM封裝產線，並規劃於2029年量產，為未來供給增添一定可預期性，但對眼前交期壓力幫助有限[7]。短期內，真正左右出貨與毛利的，仍是HBM價格與供應曲線、CoWoS等先進封裝的放量速度，以及客戶在成本與交期間的取捨。TrendForce估算，隨HBM4及HBM4e良率與產能調整，HBM平均ASP明年可能大幅攀升，將直接影響AI伺服器單機成本與廠商設計選擇[2]。
新聞來源
[1] AI晶片需求強勁 Marvell上修2028會計年度營收預測
[2] HBM供應吃緊 明年ASP估漲逾倍
[3] 台積電 CoWoS 產能供不應求，聯電、Amkor 等受惠 AI 訂單外溢
[4] AI 需求壓縮晶片供應鏈，瑞銀估 2027 年矽晶圓恐漲價高達 40%
[5] HBM供應吃緊…輝達考慮推Rubin降規版 兩大供應瓶頸曝光
[6] 英特爾大秀 EMIB-T 先進封裝技術，挑戰台積電 CoWoS 先進封裝技術
[7] SK海力士砸40億美元 美國新廠2029年量產AI晶片
[8] CSP巨頭狂砸AI基建 伺服器台廠加速北美擴廠應戰
[9] 廣達AI伺服器訂單 旺到2028年
[10] 市調：台積電CoWoS-L具良率優勢 居主流至2028年
[11] 良率元兇，抓！義大利藥廠、沙國石油大王都在用的AI調參標配：它已夠格按下最後那顆鈕？
[12] 應材攜手英特爾深化先進製程合作 鎖定AI晶片與3D封裝技術
