精實新聞 2011-10-07 08:07:41 記者 郭妍希 報導
美光(Micron Technology, Inc.)6日發布新聞稿宣布，該公司已與三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd.)攜手創立聯盟，將共同開發、推廣最新DRAM記憶體技術「Hybrid Memory Cube (混合記憶體立方體，簡稱HMC)」的開放式介面規格。
根據新聞稿，美光、三星是混合記憶體立方體聯盟(Hybrid Memory Cube Consortium，簡稱HMCC)的創始會員，將與開發夥伴Altera Corporation、Open Silicon, Inc.和Xilinx, Inc.密切合作，加速推出一系列相關技術。HMCC一開始將著手定義技術規格，以便讓產品應用於大型網路、工業產品以及高效能運算等領域。
HMC可讓記憶體效能達到前所未有的水準，應用產品將包括網路、醫療、能源、無線通訊、運輸、安全監控等市場。舉例來說，整合可再生能源的智慧電網將可因HMC系統而變得更有效率、可靠且安全。
彭博社報導，美光記憶體行銷部總經理Scott Graham表示，相較於傳統的DRAM技術，HMC能以更低的能源傳輸更多資訊，預期可節省最多70%的能源。三星、美光表示，目前市面上的DRAM是以並列的方式放置於小型電路板上，而隨著市場對記憶體、處理器運算速度的要求逐漸提高，傳統排列方式將出現瓶頸，且需要的電量、空間也太多。
英特爾技術長Justin Rattner曾在9月於科技論壇(IDF)中展示與美光合作開發的新款DRAM記憶體「Hybrid Memory Cube」，省電效率是現今DDR3的7倍，且能達到每秒傳送1兆位元的傳輸速度，未來將促使雲端運算伺服器、Ultrabook、電視、平板電腦及智慧型手機有大幅改進。
