MoneyDJ新聞 2026-10-15 12:53:28 周佩宇 發佈
台灣美光台中先進封裝測試二廠今（15）日啟用，總統賴清德亦出席啟用典禮。美光科技總裁暨營運長Manish Bhatia表示，新廠自去年9月動工，約一年即進入高頻寬記憶體（HBM）量產階段，2027年該廠產能已售罄，預期至2028年，HBM成長速度將持續高於整體DRAM產業。美光在台累計投資已達新台幣1兆6,000億元，此次為在台開設的第五座工廠。
Manish Bhatia指出，AI正重塑全球半導體產業與經濟，2016年半導體產業占全球GDP約0.5%，如今已增至當時的三倍，記憶體產業規模更首次占全球半導體產業一半以上。隨技術創新加速，過去從矽晶片技術突破到企業客戶實際取得效益，通常需四至五年，如今先進邏輯與HBM技術約每12個月推進，客戶約12至18個月即可看到新AI模型帶來的效益，也使HBM產能擴充與量產速度更為重要。
台灣美光科技董事長盧東暉表示，二廠從建置到量產，透過設計、營造、基礎設施、設備及採購等團隊協作完成，將持續強化美光在台HBM布局。台灣美光先進封裝暨測試營運副總裁張玉琳指出，新廠由傳統彈簧工廠轉型為全自動化先進封裝工廠；HBM須將多層DRAM堆疊，製程涉及接點、散熱及品質控制等挑戰，美光將結合在台晶圓製造與先進封測能力，提升產品品質及交付效率，並持續在台研發下一代產品。
臺中市政府秘書長黃崇典表示，美光在台中約有1萬2,000名員工，台中已成為美光在台灣最大的製造基地。賴清德則指出，新廠將進一步強化台灣HBM先進封裝與測試能力，美光已獲得新一期A+企業創新研發淬鍊計畫補助，將加速HBM在台投資與產能擴張，相關投資也將為在地供應商帶來機會，政府將協助具精密製造能力的業者提升技術、完成產品驗證，進入高科技產業鏈。
針對企業投資與勞資關係，賴清德表示，投資台灣三大方案已延長至2027年，透過單一窗口協調用地、水電等需求，並以研發投資抵減及研發補助支持企業發展先進技術。關於外界關注近期美光的勞資衝突，賴清德致詞時也提到，盼中央與地方政府、政府與民間共同努力，促進勞資雙方加強溝通、建立互信，並呼籲勞資持續以誠意協商、凝聚共識，支持企業與員工共同成長。
(圖:記者拍攝)
