MoneyDJ新聞 2026-08-11 09:56:50 數位內容中心 發佈
友達（2409）將86億元新增投資預算轉入面板級先進封裝、Micro LED光通訊與AI新技術平台，並排定今年下半年建置TGV玻璃穿孔、RDL重佈線層及Glass Core玻璃核心基板試產線。技術延伸範圍已鎖定AI伺服器晶片封裝、低軌衛星與光通訊，資金用途也從舊世代面板擴產轉向試產線與新產品研發。
這波調整的資金來源來自廠房處分。友達近期出售桃園華亞科技園區土地、建物及附屬設備，交易金額197億元，另出售高雄C5E廠房及相關廠務設施63億元，兩案合計260億元，預估處分利益約176.7億元。高雄廠房建物面積約2.92萬坪，為加速移交，相關製程設備與特定廠務設備已展開拆卸、搬遷與清運。
車用與垂直應用的擴張已落到產能與產品端。整合BHTC後，友達可直接承接車廠前期研發與智慧座艙設計案，墨西哥廠擴產計畫已通過，保加利亞產能也陸續到位，Mini LED導入高階車用顯示的比重跟著拉升。電子紙則由達擎與元太合資公司出貨前段模組，應用延伸至電子標籤、數位廣告看板與自助結帳設備。
面板級封裝預估在2029年後較明顯貢獻營收，成熟量產時間點可能延至2030年後，Micro LED車用產品最快於2028年開始量產出貨。
