MoneyDJ新聞 2014-11-07 17:35:16 記者 陳祈儒 報導
IC封測大廠日月光（2311）自結10月集團合併營收、IC封測及材料營收，以及電子代工服務(EMS)營收，均創歷年的單月新高。10月集團合併營收265.22億元、月增3.4%，較去年同月的207.63億元則大增27.74%。
日月光合併營收，包含了IC封裝測試及材料，以及電子代工服務（EMS）兩大類。
法人主要觀察日月光IC封裝測試及材料這一塊的業績表現。日月光10月IC封裝測試及材料營收152.52億元，較9月149.01億元成長2.4%，較去年同月的131.49億元成長16%。
其10月合併營收創新高，主要是其10月手機應用晶片封測接單持續成長，LTE基地台等應用IC客戶也下單增加，PC與消費電子以及穿戴裝置等封測訂單成長的激勵，近幾年布局的系統級封裝（SiP）出貨亦增長之中。
日月光累計今年1~10月份合併營收2,064.68億元，較去年同期的1,764.6億元成長17%。
在第4季展望上，日月光在上周的法人說明會上表示，本季合併營業毛利率將小幅度下滑，而合併淨利率將持平。同時，今年底SiP（系統級封裝）占集團業績比重可達20%。
法人預期，日月光第4季的IC封裝測試及材料業績，較第3季小幅成長，仍續創歷史單季新高。
在第4季主要產品線產能利用率上，日月光預期，先進封裝（Advanced）產能可望滿載，打線封裝（Wirebonding）稼動率約80%，測試（Discrete）稼動率可到85%。
