精實新聞 2013-04-09 10:28:22 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠日月光(2311)董事會通過盈餘分配案，針對去年獲利擬配發每股1.05元的現金股利。由於日月光今年積極佈建高階封裝產能，同時還有進一步擴產的計畫，盈餘配發率約在61%左右，以昨日收盤參考價格24.1元換算，日月光盈餘配發的現金殖利率約為4.35%。
2012年全年，日月光集團的封測與材料營收為1300.08億元，年增2%，稅後盈餘130.91億元，年減5%，EPS為1.71元。日月光的1.05元股息配發案，將在6月26日的股東會通過後實施。
就日月光近期營運走勢來看，今年Q1上半面對電子產業的庫存去化逆風，日月光預期單季封測與材料出貨量將季減10-13%，符合電子產業的淡季需求循環，而隨著3月起行動通訊產業重新啟動拉貨動能、需求強度並將挺進Q2，日月光營運動能可望開始轉強，法人估日月光Q2封測材料營收將出現至少10%的季增成績。
事實上，在行動裝置需求帶動之下，應用於智慧型手機、平板電腦的晶片需求依舊暢旺，再加上今年度NB、PC市場可望揮別谷底出現回溫，日月光做為全球最大OSAT(委外封測)業者，仍有相當的受惠空間可期。
為了支應客戶產能需求，今年日月光資本支出將落在6-7億美元區間，其中2/3投入封裝，並將聚焦於覆晶凸塊封裝等高階產能為主，其餘1/3資本支出則投入測試與材料事業群。
