MoneyDJ新聞 2026-08-12 10:16:15 王怡茹 發佈
AOI檢測設備廠由田(3455)今(2026)年7月營收1.5億元，月增78.10%、年減9.38%；累計前7月營收6.52億元，年減27.92%。展望後市，法人表示，受惠高階載板需求加溫及半導體布局逐步顯現，加上年底設備拉貨及營收認列旺季即將來臨，預期由田今年下半年營收有望逐季加溫，力拼優於上半年。
由田旗下主要有四大產品線，分別應用在印刷電路板(PCB)、IC載板、平面顯示器、半導體等相關光學檢測設備，自2018年更跨入後段封裝領域，並針對來料檢測、RDL重佈線、Interposer、Underfill、Bumping、Die Saw至Final檢測等關鍵節點，已完成全方位的檢測布局。
其中，具螢光專利之RDL黃光製程檢測設備為由田今年營運主力，目前已於國內外多家一線OSAT大廠接連有所斬獲；去年率先切入之面板級扇出型封裝（FOPLP）檢測亦持續深化耕耘。此外，針對市場對高階載板需求持續升溫的趨勢，公司預計將於下半年起對營收產生顯著貢獻。
以產品組合來看，2024年半導體業績占由田營收比重不到三成，2025年首度超越載板、顯示器等原重大營收來源，正式轉型為半導體檢測設備商，今年預計半導體營收占比有望持續提升、達逾五成水準。法人表示，由田在半導體市場已取得多項標誌性訂單，搭配高階載板需求增溫，有助於公司下半年營運重拾成長。
