MoneyDJ新聞 2022-02-17 07:32:05 記者 蔡承啟 報導
因和亞洲同業之間的競爭激烈、預估獲利無法改善,日商三菱材料(Mitsubishi Materials)宣布,將退出濺鍍靶材(Sputtering Target)市場,將自2023年3月起陸續停產、停售,目標2024年3月底之前退出。
三菱材料16日發布新聞稿宣布,將退出使用於半導體等用途的濺鍍靶材事業。三菱材料表示,該公司於1983年開始從事濺鍍靶材的生產、銷售業務,不過因亞洲當地供應商抬頭、近年來和亞洲同業之間的競爭加劇,預估獲利難於改善,因此決議退出濺鍍靶材市場。
三菱材料表示,此次將退出的對象為利用旗下三田工廠所生產的所有濺鍍靶材產品,具體的退出時間因產品而異,不過在和個別客戶進行說明之後,預計會自2023年3月起陸續停止生產、銷售,計畫在2024年3月底之前退出該市場。
JX金屬蓋新廠、增產濺鍍靶材
ENEOS Holdings旗下JX金屬(JX Nippon Mining & Metals)去年12月8日宣布,為了因應今後需求看旺,將投資約140億日圓興建濺鍍靶材新工廠、預計2023年度下半年(2024年3月底前)開始進行生產,藉此將濺鍍靶材產能較現行(和2020年度相比)擴增80%
JX金屬社長村山誠一於去年12月8日舉行的記者會上表示,「半導體大廠計畫在全球各地興建工廠,因此將提高供應能力、因應需求」。據日媒指出,因台積電(2330)、英特爾等半導體大廠相繼發表增產計畫,因此JX金屬擬藉由增產因應長期性需求增加。JX金屬半導體用濺鍍靶材全球市佔率達6成。
台積電2月15日宣布,將對日本熊本工廠進行加碼投資、投資額將拉高至近1兆日圓,計劃將其產能提高2成,且除之前已公佈的22/28nm製程之外、還將追加導入12/16nm製程。
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