MoneyDJ新聞 2024-05-23 12:00:48 記者 王怡茹 報導
台積電(2330)2024年技術論壇台灣場今（23）日在新竹登場，亞太業務處長萬睿洋指出，今(2024)年活動主軸聚焦在掀起第四次工業革命的人工智慧（AI），在AI新浪潮下，未來3D晶片堆疊和先進封裝技術日趨重要，公司期待未來幾年，實現單晶片（SoC）整合逾2000億個電晶體，並透過3D封裝達到1兆個電晶體。
萬睿洋指出，美國富比士雜誌先前預測，真實世界至2030年將有超過10萬個生成式AI人型機器人，Gartner則預期生成式AI手機的全球出貨量在今年有望達2.4億支，藉由強大的加速處理器（APU），為使用者帶來文字圖像等終端生成式AI、學習能力及體驗。
萬睿洋指出，AI已掀起第四次工業革命，用於AI訓練的大型語言模型（LLM）複雜性不斷增加，運算需求也呈現指數型曲線加速成長，需要更強的運算能力及更好的能源效率。如今最先進的AI晶片採用台積電的4～7奈米等全球最新先進製程技術。
除了HPC外，台積電在車用電子亦看到同樣龐大的算力需求，對於推動智慧車用、Level 4/5解決方案、高能效的算力至關重要，這些應用將會使用到5奈米、甚至3奈米的先進技術。萬睿洋強調，公司將持續挑戰製程微縮極限，為單晶片提供更小、能效更好的電晶體。
