先進晶片背後的「隱藏學問」，綠色製造成另一場競賽一顆先進晶片要順利出廠，背後拚的不只有曝光、蝕刻、沉積等製程技術，水、電、空調甚至廢氣處理同樣缺一不可。隨 AI 帶動先進製程與先進封裝持續擴產，今年 SEMICON Taiwan 現場也可看到廠務商機升溫，包括華懋、榮宗、濾能及藝康（Ecolab）等業者，分別從能源管理、水資源到污染防治切入，望搶攻晶圓廠擴產需求。
