凌陽談DDR4缺貨,新品明年轉向DDR5

2026/06/15 10:59

MoneyDJ新聞 2026-06-15 10:59:00 周佩宇 發佈

AI需求持續升溫,也讓記憶體與半導體供應鏈壓力進一步升高。凌陽(2401)今(15)日舉辦股東會,會中董事長黃洲杰(圖左3)表示,今年以來DDR4市場供給持續吃緊,價格已較過去出現數倍漲幅,公司也持續調整供應策略,優先滿足核心客戶需求。而現階段部分高階產品以DDR4為主,下一代產品將轉向DDR5架構,預計明年初開始出貨。

關於DDR4供應短缺的影響,過去車用與音訊產品大量使用DDR2、DDR3,同於DDR4都有供給緊張情況。面對市場缺貨,公司除持續與DRAM原廠及相關設計業者保持密切合作外,也將部分成本反映至客戶售價,並會優先確保一級客戶供貨需求。

黃洲杰指出,早期產品多採嵌入式架構,但車用部分採外掛式DRAM,需客戶自行準備DRAM料源。公司近期也持續提醒客戶提前備貨,以降低供應鏈波動帶來的風險,否則即使晶片已出貨,最終系統產品仍無法出貨。

發言人莊濟安處長也表示,公司今年嵌入式產品所需的DRAM大致已備妥,但外掛式產品仍需仰賴客戶取得DRAM,其中車用產品採用外掛記憶體比例較高,因此受到缺貨影響也較為明顯。

黃洲杰指出,凌陽長期深耕相關市場,客戶結構在車用及特定應用領域已建立一定基礎,因此在目前缺貨環境下,仍有機會協助部分客戶取得較穩定供應。

黃洲杰也指出,目前全球記憶體產業仍持續擴產,除三大DRAM原廠外,台灣業者亦持續投入相關布局,包括南亞科,以及美光併購力積電廠房後,未來也將持續發展高階DRAM產品。不過從擴產到實際增加供給仍需時間,市場供需變化仍有待觀察。

除了記憶體外,AI市場快速成長也開始排擠半導體產能。黃洲杰指出,目前大型AI業者願意支付更高價格搶占晶圓與封測資源,使一般IC設計公司面臨更大壓力。尤其後段封裝測試產能雖持續擴充,但增加幅度有限,交期已由過去約一個半月拉長至三個月。

個股K線圖-
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