《晶片戰爭》作者拆解華為最新手機,評估晶片製程落後台積電6年

2024/12/14 12:40
《晶片戰爭》作者米勒拆解華為最新款手機,發現仍採用台積電2018年左右首創的製程,這代表中國最大晶片廠中芯國際仍約落後台積電5到6年。米勒指出,美國政府成功限制中國獲取先進晶片能力的一大關鍵,在於與荷蘭、日本、南韓及台灣等盟友的合作。如果川普2.0對聯盟的承諾減弱,他認為川普將運用美國影響力及自身與盟友達成協議的能力推動管制。
個股K線圖-
熱門推薦