MoneyDJ新聞 2024-10-29 09:35:47 記者 王怡茹 報導
先進封裝製程材料廠山太士(3595)昨(28)日公告高階主管人事異動，延攬前3M 光學材料IT全球業務處長張師誠(附圖)接任總經理一職。山太士近年積極轉型半導體材料市場，並順利打入FOPLP(扇出型面板級封裝)、CoWoS測試供應鏈，在新總經理上後，有望借重其在材料產業耕耘多年的經驗，帶領公司加速成長。
張師誠畢業於美國北阿拉巴馬州立大學MBA，他於1987年加入3M，累積長達數十年產業資深經歷。張師誠熟捻工業、電子膠帶、安全反光材料、電信、光學膜、光學膠(OCA)等領域，可協助山太士進一步發展新產品及高階應用。
山太士聚焦於先進封裝製程材料的研發，在扇出型晶圓封裝(FOWLP)及FOPLP製程中提供雷射解離的雷射解膠材料，基板及晶圓固定用的暫時接著材料、熱解離材料(Thermal release)、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶和切割膠帶，這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗證，有望在下半年陸續收割成果，為後續成長增添動能。
