MoneyDJ新聞 2026-03-05 11:05:59 張以忠 發佈
受惠AI高速傳輸客戶需求上修帶動，全新(2455)今年原本計畫新增三台MOCVD設備，因應後續需求強勁，決定再增加兩台，有機會於第四季投產，並且據了解，公司正在找地蓋廠，為明年爆發成長做準備。
CSP大廠持續加碼AI，明年資本支出持續墊高，全新很早就布局AI高速傳輸商機，目前光電子營收佔比2-3成，有約一半為AI資料中心相關，其中光通訊接收端產品規格從過去量產的 800G（以單顆 100G、8 顆組成的架構）往單顆 200G 、對應 1.6T 的接收端PD邁進。預計交貨予台灣晶圓代工廠、終端客戶為美國射頻元件大廠的1.6T的PD將於今年4月正式量產。
在發射端部分，全新應用於100mW 與 150mW CW Laser已經量產，今年將持續量增，且因應AI高速傳輸發射端所需功率不斷提升，300mW規格正在認證階段，力拚2027年開始貢獻。
由於AI資料中心需求持續升溫，加上太陽能電池需求頻臨爆發，原本今年規劃的新增三台MOCVD設備(氮化鎵1台、磷化銦2台)已經無法滿足訂單需求，因此公司規劃再添購二台設備，設備預計第三季進駐，力拚年底前量產，為明年成長做準備。由於AI相關需求持續提升、能見度高，據了解，公司也開始規劃新的生產基地，以因應長期成長所需。
整體而言，全新目前AI相關訂單滿手，短期瓶頸在於磷化銦基板的供需仍吃緊，若後續基板供應能走順，將有助於全新營運明顯爆發，且動能將延續至明年。
(圖:資料庫)
