聯亞切入矽光子/TPU供應鏈放量,營運動能放大

2025/12/17 10:54

MoneyDJ新聞 2025-12-17 10:54:04 數位內容中心 發佈

聯亞(3081)近月營運動能明顯放大,連續數月呈月增趨勢,累計前11月營收亦較去年同期呈現年增;基板供應恢復後,產品已順利放量出貨,客戶結構擴大至更多美系雲端服務供應商與光模組廠。

聯亞主要從事砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)基板之Ⅲ–Ⅴ族化合物磊晶片製造,產品應用於高速光收發模組之雷射與光接收器。市場需求受AI資料中心對高階光通訊規格(如800G以上)推升,對高品質雷射光源與高速光電元件需求增加,推升公司訂單能見度。

產業供應端短缺情況也影響聯亞訂單排程。研究機構指出,EML雷射晶片供給緊張導致交期延至2027年後,雲端業者轉向考量CW雷射與矽光子方案並擴大供應商來源,導致上游磊晶與後段切割、老化測試產能受到擠壓。聯亞作為CW磊晶供應商,受此需求外溢有直接商機。

隨著基板供應恢復及產能利用提升,聯亞已獲新增雲端客戶訂單,並與多家光模組廠建立合作關係,主要出貨時程集中於資料中心應用。

在全球光收發模組規格升級與資料中心擴建的背景下,聯亞營運展現與產業需求同步放大的現象;相關供應鏈變動、EML/CW雷射供給情況,以及矽光子與CPO技術的採用速度,仍為影響公司交期與出貨節奏的關鍵因素。

個股K線圖-
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