精實新聞 2013-03-21 12:08:18 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠日月光(2311)與矽品(2325)今年Q1受制於產業淡季，營運動能偏弱，惟自Q2開始，行動通訊應用晶片的回補庫存動作即將展開，再加上兩大封測業者積極佈局高階封測產能可望開花結果，法人預期，日月光與矽品今年Q2營收季增動能估可達10-15%，營收走勢將在Q1打底後逐步轉佳，營運揚眉吐氣。
今年Q1封測大廠受通訊晶片客戶調整庫存、工作天數短少影響，日月光與矽品均預期營運動能趨弱，根據先前日月光的預估，本季IC封測與材料營收出貨將季減10-13%，矽品也認為各生產線利用率均向下修正，打線機台稼動率估降至80-85%，覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)稼動率降至68-72%，IC測試稼動率也將降到68-72%。
時序接近Q1季底，隨著晶片應用客戶展開庫存回補，封測大廠也已開始感受到訂單回流跡象，動能並將在Q2進一步發酵。值得注意的是，日月光與矽品在28奈米晶片的高階封裝產能已經備妥，隨著今年將有更多客戶產品導入高階製程，新品訂單更將成為兩大封測業者營運成長的強力奧援。
法人預估，日月光今年Q2合併營收將有10%以上季增實力，其中IC封測與材料事業群出貨量季增率估達12-15%，隨著營運動能回溫，產能利用率與毛利率亦可望同步提昇，催化日月光Q2的獲利能力；而矽品營收在本季落底後，Q2更有強勁反彈力道可期，預估單季營收季增率上看15%。
展望2013年全年市況，智慧型手機、平板電腦等行動裝置應用晶片的需求，預期仍將是日月光、矽品等IC封測業巨頭的營運主要引擎。隨著全球景氣逐步復甦，業界也看好不僅Fabless晶片商出貨量放大，IDM廠更有機會對IC封測業者擴大釋單，有利於台系IC封測業營運轉旺。
