MoneyDJ新聞 2026-08-18 09:59:28 數位內容中心 發佈
聯鈞（3450）擴充雷射封裝設備，並把台灣產線對準高速光模組代工與量產支援，銜接800G出貨放量、1.6T驗證，以及北美客戶建立非中供應鏈的需求。集團分工由源傑負責產品設計、研發與客戶驗證，聯鈞承接雷射晶片、封裝、測試與模組製造，串起從設計到製造的一條龍供應鏈。
產能端先行加碼，近期已向非關係人採購生產設備，交易金額約7.02億元，資本支出也再度上修。雷射封裝業務訂單能見度已看到2027年底，下半年產能將較上半年倍增，明年再較今年倍增，新增設備主要對應客戶高速產品需求。
產品節奏由子公司源傑往前推進。現階段出貨主力仍是400G，800G已開始少量出貨，1.6T進入量產前驗證，傳輸速率規格則延伸到3.2T。客戶結構涵蓋AI資料中心與交換器業者，其中，甲骨文供應占比已由2023年的不到4%，在兩年後拉升到約40%，北美市場滲透率明顯提高。
聯鈞的另一項優勢來自台灣原產地資格。源傑產品從設計、生產到封裝都在台灣完成，曾接受美國海關及國土安全部抽查，經文件審查後確認符合台灣原產地與TAA規範；採用的DSP方案來自Broadcom、Marvell及達發，相關方案已通過美國大型資料中心客戶認證。隨著800G擴大量產、1.6T進入客戶驗證，此外，下半年封裝產能較上半年倍增，聯鈞銜接美系客戶新增需求的條件已更完整。
