精實新聞 2013-02-23 12:00:56 記者 郭妍希 報導
迫切找尋新興營收動能的LG電子(LG Electronics)目前正在自行設計行動應用處理器，預計在實驗室完成「Odin」晶片的研發工作後，今(2013)年下半年就可透過台積電(2330)開始代為生產這顆處理器！
韓國時報(Korea Times)22日報導，LG電子一名主管在電話專訪中表示，該公司計畫運用28奈米HKMG製程技術量產Odin處理器，未來將應用於即將在今(2013)年秋季柏林消費電子展(IFA)上發表的次世代旗艦智慧型手機「Optimus GII」。該名主管並表示，台積電將會負責生產上述處理器。
根據報導，Odin晶片具備八核心、安謀(ARM)「big.LITTLE」技術架構，擁有更為快速、強大的運算效能。
LG發言人G.W. Kim表示，執行長Koo Bon-joon開始對智慧型手機投入更多資源，而該公司也決定成為舉足輕重的IC設計商，目前正在大量招募合格的晶片設計工程師。
